賽斐爾激光為國(guó)內(nèi)最早進(jìn)入陶瓷基片行業(yè)的激光企業(yè)，憑借擁有多年在陶瓷電路基片行業(yè)豐富的激光加工工藝經(jīng)驗(yàn)，為陶瓷電路基片和電路板等產(chǎn)品提供專業(yè)的激光劃片切割系統(tǒng)。
主要應(yīng)用于氧化鋁和氮化鋁陶瓷基片、電路板的劃片、切割、打孔等工藝應(yīng)用。
技術(shù)參數(shù)
切割深度：≤3mm
劃片速度：60-150mm/s（氧化鋁）
40-120mm/s（氮化鋁）
切割速度：1-100mm/s（氧化鋁）
1-80mm/s（氮化鋁）
最小打孔直徑：0.06mm
劃片寬度：≤0.06mm
劃線深度：40%-70%（基片厚度）
